三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

三星电子会长李在镕于今日造访位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地审视下一代半导体封装材料与工艺技术的研发进展，并与当地研究人员探讨强化与日本半导体材料、零部件及设备企业的协作。

据了解，三星电子规划从2024年起，在未来五年内投入400亿日元（按当前汇率计算约合16.93亿元人民币），将横滨APL建设成全球先进封装研发枢纽，并计划到2027年将当地研发人员规模扩增至100人以上。研究范围还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

值得注意的是，三星电子于当地时间9月8日在日本横滨举办了先进封装实验室（APL）的揭幕仪式，企业与政府代表均参与其中。横滨地处日本东京都市圈，同时也是Resonac（力森诺科）、DISCO（迪思科）等企业的总部所在地，汇集了多家半导体封装产业链的关键公司。三星的APL设施总建筑面积约6600平方米，设有半导体级无尘室。开云全站在线关注到，这一系列举措表明三星正积极布局前沿封装领域。